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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
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麦德美爱法线上研讨会:吸气剂在密封封装中的关键作用
微电子组装材料全球投资组合经理, Michael Previti将以“吸气剂在密封封装中的关键作用”为题发表演说。该次网络研讨会将探讨在密封封装里污染物的种类,缓解氢气和水分污 ...查看更多
望友科技邀您共赴一步步新技术研讨会深圳场盛会!
2022年5月19日,一步步新技术研讨会将在深圳·国际会展中心希尔顿酒店举办,届时望友科技将出席,并于13:10-13:35由望友高级业务总监蔡强进行主题为《3D DFM工艺设计仿真加速 ...查看更多
南京芯爱基板项目预计下半年试产,总投资100亿!
5月10日,总投资100亿元的芯爱项目签约落户江苏省南京市浦口经济开发区一周年。目前,该项目土地已摘牌、桩基施工已完成,已开启建设"加速度"。这意味着芯爱科技(南京)有限公司在南京浦口快速实现了从无到 ...查看更多
【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理
为了更好地了解物料单(bill of materials,简称BOM)与公司运营软件的交互方式,我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于 ...查看更多